Intel посилює позиції на ринку напівпровідникових сховищ інформації

21.12.2016

Intel посилює позиції на ринку напівпровідникових сховищ інформації

За рахунок розширення виробництва багатошарової пам’яті 3D NAND (на оновленому заводі компанії в Китаї), Intel має всі шанси стати головним конкурентом таких лідерів цього ринку як Samsung Electronics, SK Hynix і Toshiba і іншим виробникам SSD-накопичувачів.

Intel буде просувати багатошарову пам’ять в накопичувачах для дата-центрів, як B2B, так і на B2C ринку, а також запропонує свої рішення для ринку вбудовуваної електроніки та комп’ютерної техніки.

У найближчі місяці з’являться PCI Express NVMe накопичувачі Intel DC P4500 / P4600 / P4600 LP / P4500 LP (будуть проводитися до першого кварталу 2019 року). На другий квартал 2017 року заплановано поява SSD серій DC S4600 / S4500 і DC S4600 / S4500 у формфакторі 2,5 дюйма. Ще одне розширення модельного ряду орієнтованих на сховища обробки даних лінійок SSD планується на третій квартал 2017 року. Тоді будуть додані самі ємкі моделі (до 8 ТБ) і з’являться версії SSD з інтерфейсом U.2 і у формфакторі 2,5 дюйма.

Для робочих станцій Intel випустить PCIe / NVMe SSD Pro 7600P і SATA-накопичувачі Pro 5450s. Для клієнтських систем в третьому кварталі 2017 року з’являться SATA SSD серії 545s і версії SSD серії 600p у вигляді однокорпусних накопичувачів з BGA-контактами для розпаювання на плати.

Для ринку ВКТ (вбудованих комп’ютерних технологій) в квітні 2017 року випущена серія SATA SSD 5430S. Її версія у формфакторі M.2 з’явиться в липні. У третьому кварталі 2017 року вийде SSD E 6500p (на 20-нм планарной NAND-флеш MLC).

Статьи

10.10.2018

Мільйони виробників насправді стикаються зі страхом банкрутства, в разі того, якщо вони не проведуть цифрові перетворення, але, на жаль, це не так просто. Якщо (читать далее)

01.10.2018

У доступному для огляду майбутньому польові шини не зникнуть з промислової автоматизації, однак стандарт Ethernet для швидкісних мереж (TSN) спільно з незалежним стандартом сумісності (читать далее)